[ 자유 게시판 ]
글 수 101
조회 수 : 7970
2006.06.15 (17:49:09)
○ Material
中文品名 英文品名
晶圆(集成电路半制品) CHIP(WAFER)
引线框 LEAD FRAME
环氧树脂 RESIN-EPOXY
金线 GOLD-WIRE
银浆 ADHESIVE-EPOXY
印刷电路板 PCB
电容 C-CERAMIC,CHIP
电阻 R-CHIP
反应促进剂 UTBMH-1KK
封箱带 TAPE-OPP
焊锡膏 SOLDER-CREAM
卷盘 EMPTY REEL
捆扎带 BAND
泡棉盒 CUSHION PAD
锡球引脚1 SOLDER BALL
修复液 GOLD PLATING
载带 CARRIER TAPE
纸箱 BOX
指示纸 INDICATOR
助焊剂 FLUX
装载盘 TRAY
包装袋 BAG AIRCAPLDPE,
保护蜡 WAX
剥离液 SOLDER ADDITIVE
电镀阳极棒 AnodeBar
电镀药品 PLATING MATERIAL
○ Equipment
名称 名称 用途
硅片切割机 SAWING SYSTEM 切割半导体芯片(未封装前)
粘贴机 DIE ATTACH 把切割好的半导体芯片粘贴到引线框的衬垫上
焊接机 WIRE BONDER 用金线把半导体芯片上焊点和引线框上焊点焊接在一起
压模机 MOLD SYSTEM 用环氧树脂进行半导体塑封
烘箱/快速烘箱 OVEN 固化粘贴好芯片的引线框上的粘合剂,使芯片和引线框接触的牢靠、稳定
激光标识机 MARKING M/C 利用激光在半导体封装表面标识产品型号
切断机 SAW SORTER 把塑封好的半导体,从引线框上一个个切开
切断成型机 TIRM/FORM 把切断好的半导体成型后装在半导体装载管里
镀锡机 TIN PLATING 对半导体引脚进行电镀
半导体测试机
TESTER
HANDLER 对半导体进行电特性测试
半导体包装机 TAPE&REEL 把完成测试完的半导体产品自动封装到载带里
贴片机 MOUNTER 在印刷电路板上粘贴电阻\电容等元器件
锡膏摊涂机 SCREEN PRINTER 在印刷电路板上涂上一层焊锡膏,便于焊接.
硅片研磨机 BACK GRINDER 对半导体硅片进行研磨
等离子清洗机 PLASMA 用于清洁粘贴好硅片后的引线框
自动送料机 LOADER/UNLOADER 自动添加料件或传送料件
中文品名 英文品名
晶圆(集成电路半制品) CHIP(WAFER)
引线框 LEAD FRAME
环氧树脂 RESIN-EPOXY
金线 GOLD-WIRE
银浆 ADHESIVE-EPOXY
印刷电路板 PCB
电容 C-CERAMIC,CHIP
电阻 R-CHIP
反应促进剂 UTBMH-1KK
封箱带 TAPE-OPP
焊锡膏 SOLDER-CREAM
卷盘 EMPTY REEL
捆扎带 BAND
泡棉盒 CUSHION PAD
锡球引脚1 SOLDER BALL
修复液 GOLD PLATING
载带 CARRIER TAPE
纸箱 BOX
指示纸 INDICATOR
助焊剂 FLUX
装载盘 TRAY
包装袋 BAG AIRCAPLDPE,
保护蜡 WAX
剥离液 SOLDER ADDITIVE
电镀阳极棒 AnodeBar
电镀药品 PLATING MATERIAL
○ Equipment
名称 名称 用途
硅片切割机 SAWING SYSTEM 切割半导体芯片(未封装前)
粘贴机 DIE ATTACH 把切割好的半导体芯片粘贴到引线框的衬垫上
焊接机 WIRE BONDER 用金线把半导体芯片上焊点和引线框上焊点焊接在一起
压模机 MOLD SYSTEM 用环氧树脂进行半导体塑封
烘箱/快速烘箱 OVEN 固化粘贴好芯片的引线框上的粘合剂,使芯片和引线框接触的牢靠、稳定
激光标识机 MARKING M/C 利用激光在半导体封装表面标识产品型号
切断机 SAW SORTER 把塑封好的半导体,从引线框上一个个切开
切断成型机 TIRM/FORM 把切断好的半导体成型后装在半导体装载管里
镀锡机 TIN PLATING 对半导体引脚进行电镀
半导体测试机
TESTER
HANDLER 对半导体进行电特性测试
半导体包装机 TAPE&REEL 把完成测试完的半导体产品自动封装到载带里
贴片机 MOUNTER 在印刷电路板上粘贴电阻\电容等元器件
锡膏摊涂机 SCREEN PRINTER 在印刷电路板上涂上一层焊锡膏,便于焊接.
硅片研磨机 BACK GRINDER 对半导体硅片进行研磨
等离子清洗机 PLASMA 用于清洁粘贴好硅片后的引线框
自动送料机 LOADER/UNLOADER 自动添加料件或传送料件
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