○ Material

中文品名        英文品名
晶圆(集成电路半制品)        CHIP(WAFER)
引线框        LEAD FRAME
环氧树脂        RESIN-EPOXY
金线        GOLD-WIRE
银浆        ADHESIVE-EPOXY
印刷电路板        PCB
电容        C-CERAMIC,CHIP
电阻        R-CHIP
反应促进剂        UTBMH-1KK
封箱带        TAPE-OPP
焊锡膏        SOLDER-CREAM
卷盘        EMPTY REEL
捆扎带        BAND
泡棉盒        CUSHION PAD
锡球引脚1        SOLDER BALL
修复液        GOLD PLATING
载带        CARRIER TAPE
纸箱        BOX
指示纸        INDICATOR
助焊剂        FLUX
装载盘        TRAY
包装袋        BAG AIRCAPLDPE,
保护蜡        WAX
剥离液        SOLDER ADDITIVE
电镀阳极棒        AnodeBar
电镀药品        PLATING MATERIAL


○ Equipment

名称        名称                           用途
硅片切割机        SAWING SYSTEM        切割半导体芯片(未封装前)
粘贴机        DIE ATTACH        把切割好的半导体芯片粘贴到引线框的衬垫上
焊接机        WIRE BONDER        用金线把半导体芯片上焊点和引线框上焊点焊接在一起
压模机        MOLD SYSTEM        用环氧树脂进行半导体塑封
烘箱/快速烘箱        OVEN        固化粘贴好芯片的引线框上的粘合剂,使芯片和引线框接触的牢靠、稳定
激光标识机        MARKING M/C        利用激光在半导体封装表面标识产品型号
切断机        SAW SORTER        把塑封好的半导体,从引线框上一个个切开
切断成型机        TIRM/FORM        把切断好的半导体成型后装在半导体装载管里
镀锡机        TIN PLATING        对半导体引脚进行电镀
半导体测试机
        TESTER
HANDLER        对半导体进行电特性测试
半导体包装机        TAPE&REEL        把完成测试完的半导体产品自动封装到载带里
贴片机        MOUNTER        在印刷电路板上粘贴电阻\电容等元器件
锡膏摊涂机        SCREEN PRINTER        在印刷电路板上涂上一层焊锡膏,便于焊接.
硅片研磨机        BACK GRINDER        对半导体硅片进行研磨
等离子清洗机        PLASMA        用于清洁粘贴好硅片后的引线框
自动送料机        LOADER/UNLOADER        自动添加料件或传送料件